贺利氏电子，这家扎根中国市场五十年的家族企业，仍在这片创新的沃土上寻找新的成长故事。尽管半导体行业经历下行周期，但贺利氏仍看到中国作为全球最大的电子市场，新兴的电子、半导体初创企业不断涌现，新能源汽车和人工智能行业蓬勃发展。
在SEMICON China 2024上，贺利氏电子全球业务总裁Klemens Brunner表示，中国市场在绿色低碳和人工智能转型中蕴藏着巨大商机，推动半导体市场持续变革。贺利氏电子将带来创新材料方案，提升器件性能，助力新型终端市场迎接挑战。
半导体市场虽未完全复苏，但新能源汽车、人工智能市场仍展现增长势头。中国作为全球最大电子市场，半导体行业将快速增长，人工智能企业涌现将推动行业发展。贺利氏电子致力于提供先进封装材料解决方案，满足市场需求。
贺利氏电子在封测产业生态系统繁荣中看到增长空间，为5G、AI和HPC等应用提供关键材料。公司开发满足市场需求的材料，如散热材料解决方案，为芯片散热性能提供支持。贺利氏电子预计未来在中国市场实现强劲增长，致力于技术创新和环保发展。
中国市场对先进封装材料解决方案需求快速增长，成为增长最快领域之一。贺利氏电子将加大在中国市场投资，持续推出创新产品，助力客户向上升级。公司致力于可持续发展，通过使用再生材料降低碳排放，推动绿色发展。
中国在碳化硅应用领域引领全球，电动汽车市场对碳化硅技术需求增长。贺利氏电子提供碳化硅解决方案，助力电动汽车产业发展。公司在中国市场推出新产品，加速碳化硅技术应用，满足市场需求。
贺利氏电子持续加大在中国的投资，助力客户向上升级。公司在中国建设新工厂，推出新产品，加速技术创新。贺利氏电子致力于与客户共赢发展，不断拓展在中国市场的影响力，助力中国半导体产业崛起。