四年前，台积电给特朗普政府“画的饼”还没有兑现，如今又给拜登政府做出新的承诺。宣布与美国商务部达成协议，获得116亿美元支持，承诺在亚利桑那建设三座工厂，生产2nm芯片。这一消息引发了各方关注和期待。
台积电在美国建新厂最初决定于2020年，原计划生产5nm。到2022年底，公司宣布将投资增加至400亿美元，工厂增加到两个。如今，又将投资增加至650亿美元，并承诺在当地直接创造6000个高薪工作岗位。这无疑是一项史上最大的外商直接投资。
然而，对于台积电来说，将最先进的技术留在台湾岛内一直是公司的策略。在美国扩产的同时，台湾仍将是台积电先进制程的重心。而在技术代差上，一些外媒指出，到2026年，大部分AI芯片将运行在3nm制程上，而到2028年第二座工厂量产时，其他厂商可能已经开始使用2nm，这让人对台积电的承诺产生了疑虑。
除了技术问题，成本也是台积电在美国建厂面临的挑战之一。美国政府的116亿美元支持远不能覆盖建厂成本，而劳动力和人才短缺也给公司带来了困难。台积电在亚利桑那遭遇了严重缺工，导致量产时间不断延迟。
面对这些挑战，台积电的大规模投资是否能帮助美国重振芯片制造，还有待时间的检验。是真想帮助美国，还是迫于政治压力给政客“画饼”，只有时间才能揭晓真相。四年前的承诺是否能兑现，让我们拭目以待。