离子刀技术助力大尺寸晶圆异质集成取得重大突破 最近,中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究员蔡艳和欧欣合作,利用上海微技术工业研究院标准180纳米硅光工艺,在八英寸绝缘体上硅(SOI)上成功制备了硅光芯片。而后,他们又基于... “离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术取得进展 小结2024-04-01 10:50